半导体芯片焊接设备设计案例
半导体芯片焊接设备
PT200 芯片组装焊接设备（汽车排温传感器自动化产线-核心设备） 汽车排温传感器自动化产线
拼块电机定子焊接（独立完成、纯研发）
亮点：此设备采用了与市面上完全不同的技术解决方案，运用了不常见的思路解决市面其它厂家自动化设备一直未能解决的痛点。焊
接精度高于市面其它竞品设备，价格大幅低于其它竞品设备、报错率也远低于其它竞品设备。
工序：人工上料、转盘定位、定子压装、定子检测、定子激光焊接、定子脱料、人工下料。
主要功能：转盘、伺服压机、激光满焊、视觉检测、产品脱料。